工厂所有产品均采用精密检测仪器进行检验，以确保工厂产品质量零缺陷。
可靠的精密清洗和表面处理技术是半导体、平板显示器、精密光学等领域不可或缺的支撑。清洗工艺是指通过化学处理、气体处理和物理方法去除表面杂质的过程。在半导体制造过程中，晶圆表面的颗粒、金属、有机物、天然氧化层等杂质会影响半导体器件的性能、可靠性乃至良率。清洗工艺可以说是连接晶圆制造各个工序的桥梁。例如，在镀膜工艺之前、光刻工艺之前、蚀刻工艺之后、机械研磨工艺之后，甚至在离子注入工艺之后，都需要进行清洗。清洗工艺大致可分为湿法清洗和干法清洗两种类型。
湿式清洗是指使用化学溶剂或去离子水清洗晶圆。根据工艺方法，湿式清洗可分为浸泡法和喷淋法。浸泡法是将晶圆浸入盛有化学溶剂或去离子水的容器中，是一种应用广泛的清洗方法，尤其适用于一些成熟工艺节点。而喷淋法则是将化学溶剂或去离子水喷洒到旋转的晶圆上以去除杂质。浸泡法可以同时处理多片晶圆，而喷淋法一次只能在一个工作腔内处理一片晶圆。随着工艺的发展，对清洗工艺的要求越来越高，喷淋法的应用也越来越广泛。
顾名思义，干洗并非使用化学溶剂或去离子水，而是利用气体或等离子体进行清洗。随着技术节点的不断进步，清洗工艺的要求越来越高，干洗的使用比例也随之增加，湿洗产生的废液量也大幅增长。与湿洗相比，干洗的投资成本更高，设备操作更复杂，清洗条件也更苛刻。然而，对于某些有机化合物、氮化物和氧化物的去除，干洗的精度更高，效果更佳。
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