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核心产品
主营先进陶瓷精密部件，专注替代进口，可按需定制
我们的优势
深耕先进陶瓷领域，掌握核心技术，专注替代进口，品质对标国际
替代进口
自主技术，性能对标国际品牌，显著降低成本与交期
按需定制
从材料配方到成品，提供全流程个性化定制
高精密品质
全套日瑞精密加工与检测设备，保障产品一致性与可靠性
专家团队
多位国内外先进陶瓷专家领衔，技术力量雄厚
资质荣誉
通过ISO认证，拥有自主专利，掌握先进陶瓷核心工艺，技术实力领先
质量管理体系认证证书
多孔陶瓷吸盘
改进型静电吸盘
勾槽型陶瓷吸盘专利证书
陶瓷加热器
陶瓷吸附悬浮平台
陶瓷真空机械手臂
凸点陶瓷吸盘
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半导体晶圆卡盘（Chuck）技术解析：先进制程中的关键精密陶瓷部件 什么是半导体晶圆卡盘（Chuck）？
半导体晶圆卡盘（Chuck）是晶圆制造过程中的关键精密部件，直接影响晶圆定位精度、温度控制和制造良率。本文介绍Chuck的类型、工作原理、常用陶瓷材料以及在光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺中的应用，帮助了解先进陶瓷Chuck如何满足半导体设备对高精度、高稳定性和洁净制造的需求。
172026-07
如何为不同工况选择最合适的陶瓷材料
半导体设备不同的工艺段对陶瓷材料的要求截然不同。本文提供一套实用的材料选型框架，从使用温度、腐蚀环境、电学要求、机械负荷四个维度出发，帮助工程师在氧化铝、碳化硅、氮化硅、氮化铝之间做出选择。
172026-07
氮化铝陶瓷的导热特性与散热应用方案
氮化铝陶瓷以其优异的导热性能（是氧化铝的8-10倍），在半导体散热领域扮演着越来越重要的角色。本文从材料特性出发，详解氮化铝陶瓷的导热机理和在功率器件、先进封装中的散热应用。
172026-07
半导体晶圆尺寸演进对陶瓷零部件的要求变化
晶圆尺寸从6寸、8寸演进到12寸，对陶瓷零部件的平面度、均匀性、热管理和洁净度要求都在不断提高。本文追踪晶圆尺寸演进的历史，分析每代尺寸对陶瓷零部件的新要求。
172026-07
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