立即咨询
主营先进陶瓷精密部件,专注替代进口,可按需定制
深耕先进陶瓷领域,掌握核心技术,专注替代进口,品质对标国际
自主技术,性能对标国际品牌,显著降低成本与交期
从材料配方到成品,提供全流程个性化定制
全套日瑞精密加工与检测设备,保障产品一致性与可靠性
多位国内外先进陶瓷专家领衔,技术力量雄厚
通过ISO认证,拥有自主专利,掌握先进陶瓷核心工艺,技术实力领先
关注方泰新材最新动态、行业前沿、技术突破与展会信息,助您始终领先一步
等静压成型是制造高性能陶瓷零部件的关键工艺之一。本文从工艺原理出发,详解冷等静压和温等静压的区别、适用场景,以及为什么半导体级陶瓷零件必须采用等静压成型。
刻蚀是芯片制造中用量最大的核心工艺之一,也是陶瓷零部件应用最密集的环节。本文从头梳理刻蚀工艺全流程,解析各类刻蚀设备的结构特点以及陶瓷部件在其中的关键作用。
陶瓷导轨和金属导轨各有优劣,选哪种取决于使用场景。本文从硬度、耐磨性、重量、成本、安装维护等维度展开对比,帮助设备工程师做出合理选择。
静电卡盘是半导体刻蚀和沉积设备中的核心零部件,吸附力和温度控制直接影响晶圆加工精度和良率。本文拆解ESC的工作原理,详解这两个参数如何协同工作。
请联系我们
获取报价 | 技术方案 | 样品测试