首页本款8寸2μm超薄多孔陶瓷真空承载盘，超薄板厚仅0.8mm，微孔孔径精准控制在2μm级别，采用高纯氧化铝精密配方一体高温烧结而成，属于半导体超薄晶圆专用无痕真空吸附基材。微孔三维贯通、孔径高度均一，配合超精密平面研磨工艺，实现全域均匀负压吸附，解决超薄硅片、碳化硅晶圆在磨削、抛光、检测、划片工艺中的翘曲、压痕、碎片、表面划伤难题，适配高端半导体、光学精密加工设备定制配套需求。
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多孔陶瓷承载盘
产品特点
精准可控微孔结构
孔径稳定2μm，孔隙率均匀可控；微孔相互贯通、透气一致性高，吸附力柔和均匀，超薄工件无局部应力变形。
超薄高强度基材（0.8mm薄板）
特殊烧结配方，薄板抗弯性能优异，成品平整度可达微米级；整体刚性好、不易翘曲，长期真空循环使用形变小，可反复研磨修复，使用寿命更长。
超高洁净、低发尘
高温致密烧结，无游离颗粒，不易截留硅粉、磨屑，清洗维护便捷；适配Class 1000及以上洁净车间，避免晶圆二次污染，大幅提升良率。
绝缘防静电、化学稳定性优异
高纯度氧化铝材质，绝缘性能优秀，可做防静电改性；耐酸碱清洗液腐蚀、热稳定性强，适配湿法清洗、干式抛光多工艺环境。
表面超精密加工性能
表面经过纳米级抛光处理，光滑细腻无毛刺，不会刮伤晶圆背面；可后续精密修形、局部离子束抛光，满足平面度、面形精度定制要求。
轻量化适配精密设备
0.8mm超薄设计，重量轻、响应速度快，适配高速运动平台、气浮工作台，降低设备负载与动态误差。
工艺控制
规格尺寸：
8英寸（200mm）
板材厚度：
0.8 mm（超薄定制款）
平均孔径：
2 μm
材质：
高纯氧化铝多孔陶瓷（可选碳化硅材质）
孔隙率：
30%~40%（可定制）
产品应用
8英寸超薄硅片、碳化硅、蓝宝石晶圆研磨/减薄/抛光承载
半导体晶圆光学检测、轮廓测量平台
划片、切割、镀膜工序无痕真空吸盘基材
光学玻璃、超薄陶瓷片精密加工吸附治具
高端离子束抛光、精密磨削设备真空承载部件
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