首页8寸2μm超薄多孔陶瓷承载盘：超薄晶圆无痕吸附的国产化解决方案
方泰新材料推出8寸2μm超薄多孔陶瓷真空承载盘，板厚仅0.8mm、微孔孔径精准控制在2μm，专为100μm以下超薄晶圆的减薄、抛光、检测无痕吸附场景开发，可替代进口高端微孔陶瓷卡盘，支持4～12英寸、0.5～3mm、2～20μm来图定制。
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新闻资讯
Manufacturing Process
方泰新材料2026上半年业务发展综述：深耕半导体陶瓷零部件赛道
2026年上半年，方泰新材料通过ISO9000质量体系认证、获评高新技术企业、推出8寸2μm超薄多孔陶瓷承载盘，持续深耕半导体陶瓷零部件赛道。本文回顾上半年公司在品质、技术和产品方面的进展。
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方泰新材料制造能力与产能保障：多基地协同支撑半导体客户需求
方泰新材料在深圳和东莞设有生产基地，具备从原料检测、成型烧结、精密加工到洁净包装的全流程自主制造能力。双基地协同运作提升了产能弹性和交付保障能力，为半导体设备客户的批量订单和紧急需求提供支持。
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方泰新材料的技术服务流程与客户协作模式
方泰新材料为客户提供从选材建议、图纸评审、样品试制到安装指导的全周期技术服务。客户遇到陶瓷零部件的选型或使用问题时，方泰的工程师可以在1到2个工作日内给出技术方案。深圳方泰新材料技术有限公司致力于成为客户的陶瓷零部件技术合作伙伴。
了解更多 >方泰新材料推出8寸2μm超薄多孔陶瓷承载盘，解决超薄晶圆无痕吸附难题
方泰新材料最新推出8寸2μm超薄多孔陶瓷真空承载盘，板厚仅0.8mm，孔径精准控制到2μm级别，专为100μm以下超薄晶圆的无痕吸附场景开发，可替代进口高端微孔陶瓷卡盘。
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