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方泰新材料2026上半年业务发展综述:深耕半导体陶瓷零部件赛道

  2026年上半年,方泰新材料在品质体系建设、资质认定和新品研发三个方向上稳步推进,交出了一份扎实的中期答卷。对于一家专注半导体先进陶瓷零部件14年的企业来说,每一步进展都是对"把产品做稳定、把服务做可靠"这一目标的坚持。

  品质体系是上半年投入最集中的方向。方泰顺利通过ISO9000质量体系认证,建立了覆盖原材料检验、过程控制、成品检测和客户反馈的全流程质量管理体系。认证不是终点,方泰按照体系要求持续运行和改进,确保每批产品的品质一致性。

  资质认定方面,方泰先后被认定为高新技术企业、科技型中小企业和创新型中小企业。这些资质从研发投入、科技人员比例、知识产权和技术成果转化等多个维度,认可了方泰的技术创新能力和规范化经营水平。

  新品研发方面,方泰推出了8寸2μm超薄多孔陶瓷承载盘,板厚仅0.8毫米,微孔孔径精准控制在2微米级别。这款产品专为超薄晶圆无痕吸附场景开发,解决了100微米以下晶圆在减薄和抛光工艺中的吸附难题,是公司多孔陶瓷技术能力的一次集中体现。

  问:方泰下半年的主要方向是什么?

  A:下半年方泰将继续围绕半导体设备陶瓷零部件国产替代深耕。产品上,重点拓展碳化硅和氮化硅高性能陶瓷零部件的品类。技术上,持续投入多孔陶瓷细孔径控制和超薄陶瓷板加工。服务上,强化为客户提供的选材建议、图纸评审和样品试制等全流程技术支持。

  市场拓展方面,方泰上半年新增了多家半导体设备客户,产品应用覆盖刻蚀、CVD、扩散和CMP等核心工艺环节。公司累计服务半导体设备厂商超过50家,产品在8寸和12寸产线上实现批量应用。

  产能与制造能力方面,方泰在深圳和东莞的生产基地持续运转,精密加工设备不断完善,已具备从原料检测到精密加工到洁净包装的全流程生产能力。

  方泰新材料技术有限公司将坚持以品质立身、以技术为本,持续为半导体设备厂商提供稳定可靠的陶瓷零部件产品和全流程技术服务。

  常见问题解答(Q&A)

  Q1:方泰新材料成立多久了?

  A:方泰新材料自2012年成立,深耕半导体先进陶瓷零部件研发制造已有14年。公司在深圳和东莞均设有生产基地。

  Q2:方泰新材料的产品主要应用在哪些工艺环节?

  A:方泰的产品应用于刻蚀、CVD、扩散、CMP、检测、湿法清洗和离子注入等半导体核心工艺环节,覆盖陶瓷吸盘、陶瓷手臂、陶瓷导轨、气浮平台、加热器、静电吸盘等核心产品。

  Q3:方泰的新品超薄陶瓷承载盘支持定制吗?

  A:支持。8寸2μm超薄多孔陶瓷承载盘支持来图定制,包括不同直径、厚度、孔径和材质的定制,单件起订。

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