Manufacturing Process
半导体设备是芯片制造的“母机”,直接决定芯片性能与产能。2022年全球半导体设备市场规模达1076亿美元,中国大陆以283亿美元成为全球最大市场,但国产化率仅约15%-20%。
半导体分三种大流程,1-5为单晶硅片制造流程,6-15为IC制造流程,16开始为IC封装测试流程
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