陶瓷加热器在半导体设备中的温控方案与选型
陶瓷加热器在CVD、刻蚀和检测设备中用于精确控制晶圆温度。温控方案的可靠性取决于陶瓷基板材料、加热电路设计和温度传感系统的配合。深圳方泰新材料从实际应用出发,解析陶瓷加热器温控方案的搭建要点和选型逻辑。
了解更多 >
陶瓷加热器在CVD、刻蚀和检测设备中用于精确控制晶圆温度。温控方案的可靠性取决于陶瓷基板材料、加热电路设计和温度传感系统的配合。深圳方泰新材料从实际应用出发,解析陶瓷加热器温控方案的搭建要点和选型逻辑。
了解更多 >
超薄晶圆减薄工艺要求承载盘具备极高的平面度和吸附均匀性,陶瓷承载盘相比金属承载盘在平整度保持、低颗粒污染和热稳定性方面优势明显。深圳方泰新材料可定制不同孔径和厚度的超薄陶瓷承载盘,适配8寸及12寸减薄设备。
了解更多 >
半导体精密检测设备对晶圆承载平台的平面度、运动精度和抗振动性能要求极高。陶瓷气浮平台在多孔陶瓷表面形成均匀气膜,实现无摩擦精密运动,在晶圆平整度检测和光学测量设备中提供纳米级运动精度。深圳方泰新材料可定制精密陶瓷气浮平台。
了解更多 >

陶瓷方梁作为大幅面精密设备的支撑结构件,利用陶瓷材料的高比刚度和低热膨胀特性,为设备提供稳定可靠的机械支撑。深圳方泰新材料可定制不同截面形状和尺寸的陶瓷方梁,直线度可控制在每米5微米以内。
了解更多 >请联系我们
获取报价 | 技术方案 | 样品测试