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发布时间：2026-08-01
浏览次数：19多孔陶瓷的"多孔"不是烧出来碰巧形成的，而是通过设计好的工艺精确控制出来的。孔径多大、孔隙率多高、微孔是否贯通——这些参数在粉体选择和造孔方案阶段就已经决定了，烧结只是把设计好的微孔结构"固定"下来。制备多孔陶瓷的完整工艺流程可以拆解为粉体选择、造孔方式、成型工艺和烧结控制四个环节。
粉体选择是多孔陶瓷制备的基础。粉体的纯度、粒径和粒径分布直接决定最终孔径的大小和均匀性。在相同工艺条件下，粒径越小的粉体烧结后形成的孔径越小。粒径分布越集中，烧结后的孔径分布越均匀。对于需要2微米级微孔的高端应用，需要选用亚微米级的高纯粉体，并且通过分级处理让粒径分布尽可能集中。
造孔方式决定了孔隙率的高低和微孔的结构形态。目前工业上常用的造孔方式有三种。
第一种是成孔剂法——在陶瓷粉体中混入有机造孔剂，烧结时造孔剂分解挥发，留下孔隙。成孔剂的粒径决定了孔径，添加量决定了孔隙率。这种方式操作简单、成本低，适合制备孔隙率在20%到50%的多孔陶瓷。
第二种是发泡法——在陶瓷浆料中引入气体，通过机械搅拌或化学发泡剂产生气泡，固化后形成多孔结构。发泡法适合制备高孔隙率(50%以上)的多孔陶瓷，但孔径控制难度较大。
第三种是模板法——利用有机泡沫或聚合物微球作为模板，将陶瓷浆料涂覆在模板上，烧结时模板烧失，留下孔隙。模板法的孔径和结构可以通过选择不同模板精确控制，是制备高性能多孔陶瓷的优选工艺。
问：半导体用的多孔陶瓷吸盘用哪种造孔方式?
A：半导体级多孔陶瓷吸盘对孔径均匀性和透气一致性要求极高，通常采用成孔剂法或模板法结合的方式。通过精确控制成孔剂的粒径分布和添加量，可以获得孔径均匀、孔隙率可控的多孔陶瓷。方泰的吸盘产品采用自主研发的配方和工艺，孔径均匀性可以达到90%以上。
成型工艺决定了毛坯的形状和密度均匀性。多孔陶瓷常用的成型方式包括干压成型、等静压成型和凝胶注模成型。干压成型适合简单形状，等静压成型适合对密度均匀性要求高的精密零件，凝胶注模成型适合复杂形状。
烧结控制是最后的决定性环节。多孔陶瓷的烧结温度通常比致密陶瓷低——温度过高会导致孔隙闭合，温度过低则强度不足。烧结过程中需要精确控制升温速率、烧结温度和保温时间，在保证强度的前提下保留设计的孔隙结构。
烧结后的检测环节包括孔径分布检测(压汞法或气体吸附法)、孔隙率检测(阿基米德排水法)和透气量检测。这些检测数据是判断多孔陶瓷是否达到设计要求的依据。
常见问题解答(Q&A)
Q1：多孔陶瓷的孔隙率越高越好吗?
A：不是。孔隙率高意味着透气性好，但强度会下降。多孔陶瓷需要在透气性和强度之间找平衡。半导体吸盘常用的孔隙率范围是30%到40%，这个区间既能保证足够的透气量，又能维持结构强度。孔隙率超过50%后，强度会明显下降，不适合作为承载部件。
Q2：多孔陶瓷和致密陶瓷的制造工艺有什么不同?
A：最大的区别在造孔环节和烧结控制。多孔陶瓷需要在粉体中引入造孔剂或采用发泡工艺，烧结温度也较低以保留孔隙。致密陶瓷追求孔隙完全消除，烧结温度更高、保温时间更长。多孔陶瓷的烧结难度更大，因为要在保留孔隙和获得强度之间取得平衡。
Q3：方泰能做孔径多小、孔隙率多高的多孔陶瓷?
A：方泰可生产孔径从2到50微米的多孔陶瓷，孔隙率从20%到50%可调。2微米孔径的产品是目前量产的最高水平，适用于半导体超薄晶圆无痕吸附。具体参数可根据客户工艺需求定制。
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