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Manufacturing Process

/news/show-133.html

PVD设备静电卡盘故障怎么排查?漏电流、背吹气与残压实战要点

ESC是PVD腔室中固定晶圆、控制温度和提供偏压路径的关键部件。方泰新材料结合半导体设备维护经验,解析漏电流、背吹气孔堵塞和De-chuck残压三类故障的现象、排查步骤与维护清单,并说明陶瓷静电吸盘的材料与加工要求。

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/news/show-132.html

半导体设备陶瓷材料怎么选:氧化铝、氮化铝与碳化硅对比

半导体设备不同部位对陶瓷材料的要求差异很大。方泰新材料结合氧化铝、氮化铝、碳化硅等材料体系,解析三种先进陶瓷在绝缘、导热、轻量化和尺寸稳定性方面的特点,帮助设备工程师确定选材方向。

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/news/show-130.html

精密陶瓷零部件洁净加工:从烧结、磨削、CNC到清洗检测的关键控制

半导体设备对陶瓷零部件的尺寸精度、平面度、致密度和表面洁净度要求严苛。方泰新材料具备从高温烧结、平面研磨、CNC铣削到精密清洗与三坐标检测的完整制造能力,为氧化铝、碳化硅等精密陶瓷零部件国产替代提供工艺支撑。

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/news/show-127.html

多孔陶瓷真空吸盘选型与应用:半导体精密吸附的核心部件

多孔陶瓷真空吸盘(多孔卡盘)通过均匀连通的微孔结构实现全表面真空吸附,广泛用于晶圆承载、精密检测、切割定位与自动化搬运。方泰新材料提供多孔氧化铝/碳化硅真空吸盘,孔径、孔隙率、平面度可按需定制,满足半导体与高洁净工艺要求。

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/news/show-125.html

陶瓷吸盘在光电显示领域中的应用拓展

陶瓷吸盘不仅用于半导体晶圆加工,在LCD/OLED玻璃基板、光学镜片和蓝宝石衬底的加工中也扮演着关键角色。深圳方泰新材料为您解析陶瓷吸盘在光电显示领域的新应用场景和选型差异,拓展核心产品的应用边界。

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