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碳化硅陶瓷具有优良的常温力学性能,如高强度、高硬度、高弹性模量等,优异的高温稳定性,如高导热系数、低热膨胀系数等,以及良好的比刚度和光学加工性能,特别适合用于制备光刻机等 集成电路装备用精密陶瓷结构件,如用于光刻机中的精密运动工件台、骨架、吸盘、水冷板以及精 密测量反射镜、光栅等陶瓷结构件等,方泰新材经过多年的技术攻关,解决了大尺寸、薄壁、中空等复杂结构碳化硅结构件的精密加工制备难题,突破了该类精密碳化硅结构件制备技术的技术瓶颈,极大地推进了集成电路制造装备用关键结构件的国产化。
1、碳化硅陶瓷主要包含无压烧结碳化硅(SSiC)、反应烧结碳化硅(RBSC)、化学气相沉积碳化硅(CVD-SiC)
2、碳化硅具有各种优异的性能:超硬、耐磨、 高热导率和机械强度、 低热膨胀系数、 优异的热稳定性、低密度、高比刚度、无磁性。
3、目前在航空、航天、核工业等各个行业均有碳化硅陶瓷的应用,如碳化硅陶瓷反射镜,IC集成电路制造等高端装备用陶瓷部件,极端条件下的热交换器、防弹材料等。
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